漏洞信息详情
多款Qualcomm产品ADSP RPC 安全漏洞
- CNNVD编号:CNNVD-201807-425
- 危害等级: 高危
- CVE编号: CVE-2018-11258
- 漏洞类型: 资料不足
- 发布时间: 2018-07-09
- 威胁类型: 本地
- 更新时间: 2019-01-28
- 厂 商: qualcomm
- 漏洞来源:
漏洞简介
Qualcomm MDM9206等都是美国高通(Qualcomm)公司应用于不同平台的中央处理器(CPU)产品。ADSP RPC是其中一个数字信号处理组件。
多款Qualcomm产品中的ADSP RPC存在存在释放后重用漏洞。本地攻击者可通过发送特制的请求利用该漏洞造成拒绝服务。以下产品(用于汽车、移动设备和手表)受到影响:Qualcomm MDM9206;MDM9607;MDM9650;MSM8909W;MSM8996AU;SD 210;SD 212;SD 205;SD 425;SD 450;SD 615/16;SD 415;SD 625;SD 650/52;SD 820;SD 820A;SD 835;SD 845;SDX20。
漏洞公告
目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞,补丁获取链接:
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
参考网址
来源:www.qualcomm.com
链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
受影响实体
- Qualcomm Sdx20_firmware:-
- Qualcomm Sd_845_firmware:-
- Qualcomm Sd_835_firmware:-
- Qualcomm Sd_820a_firmware:-
- Qualcomm Sd_820_firmware:-
补丁
- 多款Qualcomm产品ADSP RPC 安全漏洞的修复措施
![weinxin](http://zone.ci/zone_ci_images/zone.ci.png)
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