漏洞信息详情

多款Qualcomm产品ADSP RPC 安全漏洞

• CNNVD编号：CNNVD-201807-425
• 危害等级： 高危
  
• CVE编号： CVE-2018-11258
• 漏洞类型： 资料不足
• 发布时间： 2018-07-09
• 威胁类型： 本地
• 更新时间： 2019-01-28
• 厂        商： qualcomm
• 漏洞来源：

漏洞简介

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。ADSP RPC是其中一个数字信号处理组件。

多款Qualcomm产品中的ADSP RPC存在存在释放后重用漏洞。本地攻击者可通过发送特制的请求利用该漏洞造成拒绝服务。以下产品（用于汽车、移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9650；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 425；SD 450；SD 615/16；SD 415；SD 625；SD 650/52；SD 820；SD 820A；SD 835；SD 845；SDX20。

漏洞公告

目前厂商已发布升级补丁以修复漏洞，补丁获取链接：

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

参考网址

来源:www.qualcomm.com

链接:https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins

受影响实体

• Qualcomm Sdx20_firmware:-  
• Qualcomm Sd_845_firmware:-  
• Qualcomm Sd_835_firmware:-  
• Qualcomm Sd_820a_firmware:-  
• Qualcomm Sd_820_firmware:-  

补丁

• 多款Qualcomm产品ADSP RPC 安全漏洞的修复措施